| 型号 |
系列 |
参数 |
| K4E8E324EB-EGCF |
LPDDR3 8G |
容量 8 Gb 架构 x32 速率 2133 Mbps 工作电压 1.8 / 1.2 / 1.2 V 工作温度 -25 ~ 85 °C 封装 178FBGA |
| K4E6E304EB-EGCG |
LPDDR3 16G |
容量 16 Gb 架构 x32 速率 2133 Mbps 工作电压 1.8 / 1.2 / 1.2 V 工作温度 -25 ~ 85 °C 封装 178FBGA |
| K4E6E304EC-EGCF |
LPDDR3 16G |
容量 16 Gb 架构 x32 速率 2133 Mbps 工作电压 1.8 / 1.2 / 1.2 V 工作温度 -25 ~ 85 °C 封装 178FBGA |
| K4E6E304EC-EGCG |
LPDDR3 16G |
容量 16 Gb 架构 x32 速率 2133 Mbps 工作电压 1.8 / 1.2 / 1.2 V 工作温度 -25 ~ 85 °C 封装 178FBGA |
| K4EBE304EC-EGCG |
LPDDR3 32G |
容量 32 Gb 架构 x32 速率 2133 Mbps 工作电压 1.8 / 1.2 / 1.2 V 工作温度 -25 ~ 85 °C 封装 178FBGA |
| K4F8E304HB-MGCJ |
LPDDR4 8G |
容量 8 Gb 架构 x32 速率 3733 Mbps 工作电压 1.8 / 1.1 / 1.1 V 工作温度 -25 ~ 85 °C 封装 200FBGA |
| K4F6E3D4HB-MHCJ |
LPDDR4 16G |
容量 16 Gb 架构 x32 速率 3733 Mbps 工作电压 1.8 / 1.1 / 1.1 V 工作温度 -25 ~ 85 °C 封装 200FBGA |
| K4F6E3S4HM-MGCJ |
LPDDR4 16G |
容量 16 Gb 架构 x32 速率 3733 Mbps 工作电压 1.8 / 1.1 / 1.1 V 工作温度 -25 ~ 85 °C 封装 200FBGA |
| K4F6E304HB-MGCJ |
LPDDR4 16G |
容量 16 Gb 架构 x32 速率 3733 Mbps 工作电压 1.8 / 1.1 / 1.1 V 工作温度 -25 ~ 85 °C 封装 200FBGA |
