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转: 揭秘全球半导体买家二十强  2010/3/31

国际电子商情讯 谁是市场上的芯片采购最大户?根据市场研究机构iSuppli的预估,2010年惠普(HP)将会是全球半导体采购金额第一名的OEM厂。此外该机构也公布了2009年全球IC供应商排行榜。

 

iSuppli表示,HP将继续以领先第三名厂商诺基亚好一段距离的趋势,保持全球芯片采购金额第一名的地位,估计该公司今年在芯片采购上的支出可达126亿美元规模;HP在2009年的芯片采购支出为109.9亿美元。

 

支出规模排名第二的三星电子估计2010年芯片采购支出为125亿美元,该公司去年采购金额为103亿美元;iSuppli并预测,三星可望在2011年挤下HP成为全球最大半导体组件买主。

 

至于苹果(Apple),则可望在2010年位居诺基亚之后、超越戴尔(Dell)成为全球第四大芯片买主;Apple在2006年以前根本挤不进全球前十大芯片买主的榜单,是在2007年推出iPhone手机之后,名次才突飞猛进。iSuppli估计Apple将在2011年进步至第三名。

 

 

《国际电子商情》2010年全球OEM芯片采购支出金额排名
2010年全球OEM芯片采购支出金额TOP 20排名

在EMS厂商方面,2010年芯片采购支出名列前矛的厂商将包括富士康(Foxconn)、伟创力(Flextronics)、捷普(Jabil Circuit)与天弘(Celestica.);其中第一名的富士康采购金额将达226亿美元,较2009年的190亿美元成长18.7%。

 

排名在富士康之后的第二名厂商是伟创力,2010年芯片采购支出估计为70亿美元,较2009年的64亿美元成长8.8%。

 

iSuppli指出,无论是OEM或是EMS厂,今年的半导体采购金额支出都将出现两位数字成长。在电子设备OEM厂部分,芯片支出金额总计将较09年的1,570亿美元成长13%,达到1,779亿美元;EMS厂支出金额总和则年成长15.1%,由328亿美元增至377亿美元。