环球晶：2024年上半年客户仍有库存待消化 明年投片量恢复正常

环球晶近日公布最新财报显示，2023年12月合并营收达64.3亿元新台币，月增22.71％，年增6.38％，单月营收为历史次高。2023年全年合并营收达706.5亿元新台币，年增0.52％，已连续三年增长，创新纪录。

环球晶董事长徐秀兰指出，从各大研究机构预估可知，2024年半导体市场规模将年增长13％～20％。徐秀兰认为，对2024年还是乐观期待增长，但是不确定因素多，预期增长动能在下半年可以看到。

徐秀兰称，2024年上半年客户可能仍有库存待消化，但2025年投片量一定会恢复正常。若以短期来看，第一季会较弱，客户虽营收已有增长，但还在出库存，客户保守看待库存水位，第二季预估持平或略增，下半年会增长。

以价格走势来看，徐秀兰表示，环球晶2024年长约（LTA）价格比2023年高，因为已包含新产品及新产能的成本。但现货市场仍处境艰难，所以全年均价（ASP）还要再计算。在稼动率部分，目前12英寸高于8英寸，8英寸则高于6英寸，碳化硅（SiC）以及区熔（FZ）晶圆价格则是高于硅晶圆。

与环球晶董事长徐秀兰观点不同，近日，硅晶圆厂商台胜科示警，受客户端高库存导致拉货动能疲弱影响，明年12英寸硅晶圆供过于求情况可能扩大，半导体硅晶圆现货价“没有乐观的条件”，未来两年将相当挑战，长约市场则相对持稳，预期要到2024下半年才会恢复元气。

台胜科发言人邱绍勋表示，整体来看，2024年虽然有AI、高性能计算、5G、车用、工控等应用带动半导体产业需求回温，但客户端现阶段库存仍偏高，即使有需求，客户还是会以消化库存为优先，加上国际形势影响，使消费者与企业都对景气看法相对保守。

鉴于2023年度的硅片及晶圆代工发展情况，近日产业链多家大厂表示，半导体产业链形势较为模糊，需求反反复复，未来需求端目前还不够明显，要看今年一季度发展情况再来判断。

 

-----------摘抄来源全球半导体观察